09 JanSeria płyt GIGABYTE H55

Firma GIGABYTE wprowadziła do swojej oferty płyty główne należące do serii H55. Konstrukcje przeznaczone zostały do obsługi nowych 32 nanometrowych procesorów Intel® Core™ i5 oraz Core™i3 (podstawka 1156), których charakterystyczną cechą jest zintegrowany układ graficzny. Modele GA-H55-UD3H, GA-H55M-UD2H i GA-H55M-S2H zbudowane są na bazie nowego chipsetu Intel® H55 i zostały zaprojektowane z myślą o zastosowaniu w nowoczesnych platformach multimedialnych przeznaczonych do codziennej pracy i rozrywki. Czytaj cały artykuł

14 DecPłyty główne ASUS: Pierwsze płyty obsługujące nadchodzące procesory

ASUS ogłosił dziś, że jest gotów, by obsługiwać nadchodzące procesory wykonane w technologii 32 nm oparte na gnieździe LGA1366 i chipsecie Intel® X58. 32-nanometrowa infrastruktura nowej generacji, obsługująca 6 rdzeni, zapewni maksymalną wydajność płyt głównych ASUS opartych na chipsecie X58 poprzez pełną aktualizację BIOS-u. Chie-Wei Lin, dyrektor generalny działu płyt głównych firmy ASUS, powiedział: „Nowa architektura procesorów mieści do 6 rdzeni i znacząco zwiększa wydajność CPU. Dzięki zastosowaniu tej architektury w naszych nagrodzonych płytach głównych opartych na chipsecie X58, możemy dostarczyć jedną z najszybszych osobistych platform obliczeniowych w historii. Jesteśmy z tego bardzo dumni”.  Czytaj cały artykuł